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산화아연 태양전지의 민화
전형적인 DSSC에서 민화제 분자(염료)는 산화아연과 같은 넓은 금대 반도체의 표면에 흡착된다.염료는 햇빛을 흡수하고 전자-공혈 쌍을 생성한 다음 염료와 반도체 사이의 인터페이스에서 분리됩니다.전자는 반도체에 주입되는 반면 빈 혈은 전기분해액에서 움직여 회로를 완성한다.
화학 원료를 구입해야하는 경우 요청 정보를 제출하여최신견적을받으십시오.
전형적인 DSSC에서 민화제 분자(염료)는 산화아연과 같은 넓은 금대 반도체의 표면에 흡착된다.염료는 햇빛을 흡수하고 전자-공혈 쌍을 생성한 다음 염료와 반도체 사이의 인터페이스에서 분리됩니다.전자는 반도체에 주입되는 반면 빈 혈은 전기분해액에서 움직여 회로를 완성한다.
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