폴리 (3,3 ', 4,4'-BIPHENYLTETRACARBOXYLIC DIANHYDRIDE-CO-1,4-PHENYLENEDIAMINE), AMIC ACID

기본 정보

• 표준명: 폴리 (3,3 ', 4,4'-BIPHENYLTETRACARBOXYLIC DIANHYDRIDE-CO-1,4-PHENYLENEDIAMINE), AMIC ACID
• CAS 레지스트리 번호: 29319-22-0
• 분자 무게: 402.36
• Mol 파일: 29319-22-0.mol

동의어: POLY (3,3 ', 4,4'-BIPHENYLTETRACARBOXYLIC DIANHYDRIDE-CO-1,4-PHENYLENEDIAMINE), AMIC ACID; [5,5'-Biisobenzofuran] -1,1', 3,3'-tetrone, polymerwith1,4, 5,5- 벤젠 디아민; [1,1'- 비 이소 벤조 푸란] -3,3'1,4'- 테 트론, 3,3,4,4- 벤젠 디아민과의 중합체; 폴리 (비 페닐 테트라 카르 복실 산이 무수물 -co-pheny; 폴리 (1,4- 비 페닐 테트라 카르 복실 산 이무수 물) -co-4,4- 페닐 렌 디아민), 암산 (용액); 폴리 (BIPHENYLTETRACARBOXYLIC DIANHYDRIDE-CO-PHENYLENEDIAMINE), AMIC ACID (SOLN); BIPHENYL DIANHYDRIDE-P-PHENYLENEDIAMINE COPOLYMER; XNUMX'- 비 프탈산 무수물 / p- 비 프탈산 무수물 페닐 렌 디아민 공중 합체

관련 CAS 번호: 216309-02-3 221377-37-3 20485-44-3 24054-67-9 21519-81-3 25384-21-8 214045-86-0 256376-24-6 21715-15-1 2039-80-7

표준명의 화학적 성질

물리적 데이터:

안전정보:

• 픽토그램: Xn
• 위험 코드: Xn
• 진술: 20/21/22-36/37/38-43-63

사용:

• 소개 및 적용: 폴리(3,3',4,4'-비펜티트라카르보실릭 디아니드-코-1,4-펜YLEN디아민)과 AMIC ACID는 반도체 소재로 사용됩니다. 얇은 필름, 고밀도 인터커넥트 시스템 및 멀티칩 모듈에서 전극성분으로 사용됩니다.